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  MSP430F11x2/12x2 处理器
  列清单与比较        
  部件型号 家族 制造商 内核变量 频率 Flash/ROM 封装
 MSP430F1122  MSP430  Texas Instruments  MSP430  8MHz  4096  SOIC28, TSSOP28, QFN32
 MSP430F1132  MSP430  Texas Instruments  MSP430  8MHz  8192  SOIC28, TSSOP28, QFN32
 MSP430F1222  MSP430  Texas Instruments  MSP430  8MHz  4096  SOIC28, TSSOP28, QFN32
 MSP430F1232  MSP430  Texas Instruments  MSP430  8MHz  8192  SOIC28, TSSOP28, QFN32
  

特性

  • 低电源电压范围,1.8 V 至 3.6 V
  • 超低功耗:
    • 活动模式: 1 MHz、2.2 V时200 µA
    • 待机模式: 0.7 µA
    • 关机模式(RAM保存): 0.1 µA
  • 五种节电模式
  • 从待机模式唤醒只需不到6 µs
  • 16位RISC架构,125ns指令周期时间
  • 基本时钟模块配置:
    • 各种内部电阻
    • 单个外部电阻
    • 32kHz晶体振荡器
    • 高频晶体振荡器
    • 谐振器
    • 外部时钟源
  • 带三个捕捉/比较寄存器的16位定时器_A
  • 具备内部参考(Internal Reference)、采样与保持、自动扫描以及数据传输控制器的10位、200 ksps模数转换器
  • 串行通信接口(USART),可通过软件选择异步UART或同步SPI(仅限于MSP430x12x2)
  • 串行板载编程,无需外部编程电压,由安全保险丝保护可编程代码
  • 电源电压欠压保护
  • MSP430x11x2系列产品包括:
    MSP430F1122: 4KB + 256B闪存,256B RAM
    MSP430F1132: 8KB + 256B闪存,256B RAM
    采用20针塑料SOWB以及20针塑料TSSOP两种封装形式
  • MSP430x12x2系列产品包括:
    MSP430F1222: 4KB + 256B闪存,256B RAM
    MSP430F1232: 8KB + 256B闪存,256B RAM
    采用28针塑料SOWB以及28针塑料TSSOP两种封装形式
  • 如需了解完整的模块说明,请参见MSP430x1xx系列产品用户指南,文献编码为SLAU049

说明

德州仪器(Texas Instruments)的MSP430系列超低功率微控制器由多个设备组成,这些设备具有面向各种应用的不同外设集。 该架构结合了五种低功率模式,这些模式经过专门优化可在便携式测量应用上实现更长的电池续航时间。 该设备包含了一颗强大的16位RISC CPU、16位寄存器以及有助于最大限度提升代码效率的恒定发生器(Constant Generator)。 数控振荡器(DCO)使低功率模式到活动模式的唤醒时间不到6 µs。

MSP430x11x2以及MSP430x12x2系列超低功率混合信号微控制器具备一个内置式16位定时器、带综合参考(Integrated Reference)和数据传输控制器(DTC)的10位模数转换器以及14或22个I/O引脚。 此外,MSP430x12x2系列微控制器具有使用异步(UART)以及同步(SPI)协议的内置通信能力。

数字信号处理方面的16位RISC性能能够实现有效的系统解决方案,例如利用信号分析(包括光波数字过滤器算法)进行玻璃破裂检测。 另一个应用领域是独立RF传感器。