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订单号	经销商	库存
OMAP3503DCBB	Arrow Electronics	53	立即购买	报价
	Digi-Key Corporation	3350	立即购买	报价
OMAP3503DCBBA	Arrow Electronics	884	立即购买	报价
OMAP3503DCBBALPD	Arrow Electronics	968	立即购买	报价
OMAP3503DCBBLPD	Arrow Electronics	206	立即购买	报价
OMAP3503DCBC	Arrow Electronics	797	立即购买	报价
OMAP3503DCUSA	Arrow Electronics	8	立即购买	报价
OMAP3503DZCBCS	Digi-Key Corporation	168	立即购买	报价
	Mouser Electronics	无库存	订购	报价

OMAP3515以及OMAP3503 高性能应用处理器基于增强型OMAP™ 3架构。 OMAP™ 3架构的目的是提供顶级的视频、图像以及图形处理能力，以便支持下列内容：
· 流视频
· 2D/3D移动游戏
· 视频会议
· 高分辨率静态图像
该设备支持高级操作系统（OS），例如：
· Linux
· Windows CE
· Symbian OS
· Palm OS
这款OMAP设备包含了高性能移动产品所需的最先进的功率管理技术。

该设备包含下列子系统：
· 基于ARM Cortex™-A8微处理器的微处理器单元（MPU）子系统
· 用于2D和3D图形加速的POWERVR SGX™ 子系统，可支持显示与游戏特效（仅限于3515）
· 相机图像信号处理器（ISP），支持多种格式以及连接各种图像传感器的多种接口选项
· 显示子系统，具备可同时处理多个图像操作的各种特性，可编程接口支持各种各样的显示器。显示子系统还支持NTSC/PAL视频输出
· 3级（L3）以及4级（L4）互联可为多个发起方提供到内部与外部存储器控制器以及到片上外设的高带宽数据传输。
该设备还可提供：
· 综合功率以及时钟管理计划，可实现高性能、低功率工作以及超低待机功率等特性。该设备还支持SmartReflex™自适应电压控制功能。这种用于自动控制模块工作电压的功率管理技术降低了工作功耗。
· 利用堆叠封装（POP）实现的存储器堆栈特性（仅限于CBB以及CBC
封装）

OMAP15/03设备有515针s-PBGA封装（CBB后缀）、515针s-PBGA封装（CBC后缀）以及423针s-PBGA封装（CUS后缀）等多种版本。 CBB以及CBC封装的某些特性在CUS封装版本中无效。

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